5月14日上午，山东有研国晶辉新材料有限公司、山东大学、有研亿金及有研亿金（山东）公司联合申报的2023年山东省重点研发计划（重大科技创新工程）项目“集成电路溅射靶材关键制备技术研发项目”交流座谈会在山东大学我院召开。

会上，项目负责人、山东有研国晶辉新材料有限公司副总经理贺昕做了大尺寸超高纯铜及铜合金原材料研究进展的报告，介绍了项目总体进展、各参会与单位任务分解、已完成阶段任务等。有研亿金（山东）新材料冯昭伟（研发工程师）博士做了中国有研高纯金属溅射靶材产业发展历程及现状的报告，介绍了我国在高品质溅射靶材方面取得的进展。山东大学我院王伟民教授介绍了山大开展的前期工作，并做了关于铜合金中铝元素与织构与电化学行为相关性的检测与研究的报告。我院张琳副教授、赵国庆副研究员以及集成电路学院李阳教授分别结合课题已进展情况进行了汇报。之后项目各参与单位就各子课题的有机结合、课题进行过程中的协作机制进行了热烈、高效的座谈。我院副院长李辉教授、闵光辉教授参加了座谈，并对项目的推进进行了指导。山东有研国晶辉的吴松经理、钱友强经理、边骁研发工程师、揭华琳研发工程师、张珊珊女士和部分我院研究生参加了座谈。

“集成电路溅射靶材关键制备技术研发项目”项目是省重点研发计划（重大科技创新工程）项目，由山东有研国晶辉新材料牵头，联合山东大学、有研亿金新材料（山东）以及有研亿金新材料3家单位开展的。项目聚焦集成电路用高品质靶材的制备工艺，通过校企合作实现靶材制备过程中从电解提纯、熔炼及铸锭组织控制、热变形工艺过程晶粒控制等全流程关键技术突破及材料加工过程中的机理研究。项目的顺利实施将为我国半导体产业提供高品质溅射靶材。